Prob pin materiallari

Probe Materiallar yarimo'tkazgichlarni sinovdan o'tkazish va nozik sezgir ilovalar uchun ishlab chiqilgan qimmatbaho metall simli echimlarni taklif qiladi. Palladiy va platina{1}}asosidagi qotishma tizimlarini oʻz ichiga olgan ushbu materiallar yuqori-tozalikdagi tozalash va nozik sim tortish jarayonlari orqali ishlab chiqariladi. Ular ishonchli elektr o'tkazuvchanligi va kimyoviy inertlikni mustahkam mexanik chidamlilik bilan birlashtiradi, shu jumladan bahor-orqaga va aşınmaya bardoshli. Gofretni saralash va yakuniy sinovda yuqori{6}}sikl juftlashuviga chidamli bo'ladimi yoki yuqori harorat va korroziv muhitda ishlasinmi, bizning prob materiallari barqaror kontakt qarshiligi va signal yaxlitligini saqlab, sinov va o'lchash ilovalarining material mustahkamligi talablariga javob beradi.

So'rov yuborish

Asosiy mahsulotlar

Palladiy qotishma sim

Ko'proq o'qish

Platina{0}}asosidagi qotishma sim

Ko'proq o'qish

Xususiyatlari

Bizning prob pinli materiallarimiz elektr uzatishni mexanik charchoqqa chidamlilik bilan muvozanatlashtiradi, bu esa yuqori chastotali sinovlar va murakkab ish sharoitlari uchun barqaror aloqa ishlashini ta'minlaydi.

Barqaror kontakt qarshiligi
Charchoq va aşınmaya bardoshli
Termik va kimyoviy barqarorlik

Yuqori tozalik va qattiq bardoshlik
Yaxshi bahor-orqa va shakllanish
Moslashtirilgan qotishmalar va diametrlar

Prob pinining materiallari xususiyatlari

Turkum	Tavsif
Materiallar tizimlari	Qimmatbaho metall prob va nozik sinov simi materiallari
Mahsulot shakllari	Nozik dumaloq simlar va moslashtirilgan profillar
Qotishma tizimlari	Palladiy qotishma simlar va platina{0}}asosli qotishma simlar
Ishlash	Balanslangan kuch va egiluvchanlik bilan barqaror aloqa xususiyatlari
O'lchovli nazorat	Boshqariladigan toleranslar bilan aniq shakllantirish
Ta'minot formati	Standart o'lchamlar va moslashtirilgan sim o'lchamlari

Prob pinli materiallarning turli sohalarda qo'llanilishi

Gofret saralash (CP testi):Ultra{0}}past shovqin, yuqori barqarorlik va uzoq zond ishlash muddatini talab qiluvchi nozik-pitch gofret prob kartalari uchun ishlatiladi.
Yakuniy test (FT testi):Ilg'or IC paketlari (BGA, QFN, CSP) uchun sinov pinlarida qo'llaniladi, millionlab yuqori{0}}sikl qo'yishlarga bardosh bera oladi.
Yuqori-chastota va mikro-problar:RF sinov pinlari, yuqori{0}}oqim zondlari va aniq prob modullari uchun asosiy oʻtkazuvchan komponentlar.
Yuqori-haroratni aniqlash:Yuqori haroratli-termojuftlar, RTD simlari va sensorli simlar qattiq sharoitlarda ishlaydi.
Nozik asboblar va tibbiyot:Elektrokimyoviy zondlar, laboratoriya aniq elektrodlari va yuqori-aniqlikdagi tibbiy sensorlar komponentlari.